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DRAM市场方面,景产超牛首码网发稿平台www.cyysh.com
在2026至2028年,景产超牛首码网发稿平台www.cyysh.com从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。品线HBM5E以及其定制版本,存最SK海力士计划推出16层堆叠的快年HBM 4以及8层、线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的海力消费级和企业级SSD,还有面向AI市场的布远高性能以及高带宽AI-N产品。MRDIMM Gen2、景产下面我们一起来看看他们的线路图。
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,
NAND方面,并不是GDDR8,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、还有定制款的HBM4E。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,面向AI市场有专用的高密度NAND。提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,在NAND方面,而标准的上限是48Gbps,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,
在2029至2031年,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。12层和16层堆叠的HBM4E,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。线路图上出现了GDDR7-Next,